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之前咱们对现代封装商场使用最广的主动化封装设备点胶机与灌胶机的控胶方法、封装意图、使用场
合等方面给咱们做了一个简略的介绍。两者有许多相似之处，当然也存在着许多的差异。两者封装意图与
控胶方法的不同决议了封装胶水，挑选也将不相同。下面，咱们迁就两者适用胶水的差异性为咱们做如
前面咱们也讲到了，一般的灌胶机的控胶方法是经过计量泵来调控出胶巨细及出胶速度，其控胶精度
不及点胶机精确。因此在胶水的挑选方面，灌胶机往往适用于一些双组份的AB胶。常见的有硅胶，环氧树
现在市面上点胶机分为手动与主动以及半主动三种，而依据其主动化程度的不同，其控胶方法也有所
差异。常见的控胶方法是气压控胶与马达电机控胶，其控胶精度有了适当的改进。因此不同于灌胶机常用
的双组份胶水，一般用于点胶机封装的胶水都是单组份胶水。常见的有UV胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI
导电胶、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。
跟着封装设备出产加工技能的不断改造，渐渐的变多的双组份胶水也逐步适用于一些主动化的点胶设备
