2022年是极具挑战的一年，外部宏观经济提高速度放缓、部分地区COVID-19时有发生，消费电子行业市场需求疲软等，在公司管理层及全体员工一起努力下，凭借长期的技术积累和优质的客户资源，公司围绕重要客户及产品的纵向深耕及横向拓展，基本实现整体经营情况的平稳有序。

　　报告期内，公司实现营业收入65,131.55万元，较上年同期增长3.69%；实现归属于母企业所有者的净利润15,711.39万元，较上年同期增长2.84%；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润15,164.46万元，较上年同期增长5.91%；2022年期末总资产205,780.85万元，较期初增长141.22%；期末归属于母公司的股东所有者的权利利益190,131.99万元，较期初增长174.47%。

　　报告期内，公司持续强化以设计创新和技术驱动的发展的策略，围绕年初既定的业务目标重点开展了以下工作：

　　公司现有成熟的产品有点胶机、涂覆机、固化炉、等离子清洗机和智能组装设备等，形成了当前以流体控制设备为主的多元化产品结构布局，已实现应用领域主要由消费电子领域进一步拓宽至汽车电子、智能家居、新能源、半导体领域等，从而提升了公司在行业内的竞争力。凭借扎实的技术工艺及高效周到的售后服务，紧跟客户现场需求，帮助行业的头部优质客户及EMS厂商在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产，并以此获得与该类客户长期、稳定、深度的合作关系。

　　公司以“为客户提供人机一体化智能系统整体解决方案”为方向，实现了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。生产工序延伸方面，公司产品在FATP生产环节得到进一步拓展；应用领域拓展方面，实现流体控制设备在半导体领域突破应用，并优先研发了用于芯片封装工序的智能制造装备，能轻松实现向更多半导体生产工序环节覆盖。

　　公司坚持自主创新的同时，重视与知名院校建立产学研合作。与哈尔滨工业大学联合承担“面向精密电子元器件的全自动高速PCB封装点胶设备”的广东省重点领域研发计划项目于2022年顺利完成验收，产品实现市场化且取得了客户的一致好评。聘请湖南科技大学智能制造领域专家为技术顾问，就公司ASV视觉软件系统项目进行技术指导与交流；此外，与东莞松山湖材料实验室专家就激光研究进行深入合作，通过强化校企联合平台的建设来为企业未来的发展和行业拓展注入活力。

　　公司立足于未来发展需要，为提升企业的核心竞争力，从始至终坚持研发创新为导向，推进人才引进步伐，持续加大研发投入力度，深化完善“研究院+研发中心+应用研发”的三层研发管理体系。一方面，关注前沿市场需求，以市场引导产品革新方向，继续深化各类精密控制阀体的研究开发，并推进产品及工艺优化升级；另一方面，持续投入前沿技术领域，有明确的目的性地深入超微量流体智能精密控制技术、视觉图像科学技术、多轴插补联动控制技术、嵌入式控制技术和伺服驱动技术、磁共振无线供电技术、数字等离子技术、五轴中小型高精密数控机床、飞秒固体超快激光器、以及智能仓储物流系统等方面的专业研究，以夯实公司基础底层技术及产品研制能力。

　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，管理层格外的重视知识产权工作，制定了《知识产权管理制度》，完善了知识产权管理台账，对公司的知识产权进行系统性动态管理，并配备专职知识产权人员对公司的新技术、新工艺、新产品等研究开发和技术改造项目进行查新检索，分析国内外的最新技术现状，为公司制定正确研究方向和技术路线提供支持。报告期内，公司新增获得发明专利6项、实用新型专利56项、外观设计专利11项、软件著作权14项。截至本报告期末，公司共有发明专利23项、实用新型专利177项、外观设计专利22项，以及软件著作权35项。

　　公司以“为客户提供人机一体化智能系统整体解决方案”为战略发展趋势，并进一步实现产品向更多工序环节延伸和更广应用领域拓展。

　　ADA智能平台系列新产品是公司在FATP工序段实现市场占有率扩张的重要产品。公司的ADA智能平台系列新产品基于对机架结构的标准化设计，以及设备关键零部件可拆卸的模块化独立驱动设计，使得同一智能制造装备可通过拔插互换方式加载不同功能的关键零部件，就可以完成点胶、涂覆、组装、等离子清洗、贴装、锁付、电性功能检测、锁螺丝、器件插件、焊接、视觉检测、激光应用等多道工艺环节，能有效解决制造业面临的设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的四大痛点。

　　展望未来，公司将结合物联网、WiFi、5G等成熟的通讯技术，通过AI算法、数字孪生等技术方法对智能机器采集来的数据来进行实时收集、存储，汇总、分析及应用，以信息增值与智能服务为装备“智造”赋能，进一步实现诸如离线编程，离线仿真，离线排产等智能化管理，解决上述制造业面临的四大痛点，助力我国电子信息制造业向智能化、柔性化发展。

　　公司主要是做流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造设备的研发、生产和销售，产品最重要的包含点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉、组装机及ADA智能平台等在内的多种智能制造装备，可普遍的应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居与半导体等多领域电子科技类产品的智能生产制造，是电子信息制造业实现自动化、智能化和高效化生产的关键核心装备。

　　历经多年发展和技术积累，公司围绕智能制造装备积累了包括高精度点胶技术在内的16项核心技术，已形成核心零部件研发、运动算法和整机结构设计的一体化技术平台，依托一体化技术平台，公司的智能制造装备已在技术水平、生产效率和交付速度等方面具备较强的竞争优势，已与包括全球电子行业头部客户及产业链EMS客户建立了长期、稳定、深度的合作伙伴关系，帮助其在点胶、涂覆、等离子清洗和组装等多个环节实现自动化、智能化和柔性化生产。

　　公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，2009年推出选择性涂覆机，2010年成功研发“国内首款全自动多功能高速点胶机”，随后相继推出包括点胶机、涂覆机、等离子清洗机、固化炉和智能组装机等在内的多种智能制造装备及核心零部件，形成了以高端流体控制设备为核心、覆盖多道工序的多元化产品布局。

　　流体控制设备最重要的包含点胶机、涂覆机、喷墨机和灌胶机等。流体控制设备可大范围的应用于消费电子、汽车电子、新能源、智能家居与半导体等领域产品的SMT电子装联、FATP后段组装的点胶和TP触摸屏涂覆等，以实现电子科技类产品的贴装和部件组装。

　　等离子设备主要有真空等离子清洗机和常压等离子清洗机，用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃和各种手机零部件等表面有机物，以提升产品表面附着力，从而提升产品可靠度。

　　固化设备包括红外固化炉、紫外固化炉和热风固化炉，大多数都用在产品完成点胶或涂覆、灌胶或打印等工序后的固化或烘干。智能组装设备大多数都用在零部件贴装和组装，如贴装、插装、锁付等工序，包括上料机、下料机和传输设备等其他设备。

　　ADA智能平台是在通用机架的基础上搭载主机模组形成一个通用平台，再在通用平台基础上上搭载不同的工艺模块、供料模块、输送和校准模块以快速形成一台智能平台设备，实现给什么工具和物料就能完成相应的工序工作，如点胶、涂覆、组装、等离子清洗、锁螺丝、视觉检测等。ADA智能平台的“智能”体现在设备具备了自感知、自学习、自决策、自执行、自适应的特点，能有效解决制造业设备不通用、故障排除时间长、操作技术门槛高、换线转产不灵活的行业四大痛点问题。

　　技术服务业务是公司为保障客户生产线的稳定、安全、高效运行而提供的运营维护服务，详细的细节内容包括智能制造装备的操作培训、按时进行检查、维护保养、故障分析等，贯穿了客户智能化生产的全生命周期，有效提升客户黏性。

　　除单一设备外，公司还可为客户提供应用于PCBA加工、3D玻璃和手机组装等领域的柔性生产组合方案。以PCBA板涂覆解决方案为例：该生产线系列涂覆机为主体，配有自动升降机、接驳台、UV检测台、UV固化炉等装置；此外，PCBA涂覆生产线还可选择双机（涂覆机）双炉等定制化方案。因涂覆所用胶体流动性相对高，成套生产线可减少胶体流动，最大限度保证加工工艺稳定性。

　　公司已建立覆盖智能制造装备研发、生产和销售为一体的完整业务模式，依据对产品的前期研发投入、生产所带来的成本等因素制定产品价格，通过向客户销售智能制造装备、提供配件及技术服务实现盈利。

　　公司主要根据生产计划和研发需求，下达采购订单。此外，公司亦会根据与客户沟通的预测订单安排批量生产，并依此提前采购一部分通用物料，以满足生产排产的领料需求。公司直接采购的物料以标准化零配件为主，此外还委托部分供应商进行部分五金件和机加件或电气件的简单加工，即外协加工模式，公司向其支付加工费。

　　公司以自主生产为主，对少部分附加值较低的钣金件、机加件和电气件的简单加工以委托加工方式来进行。在生产组织方面，公司为订单导向型，生产计划主要是依据销售订单及客户告知的订单预测情况执行，公司会通过与客户深入沟通，充分了解主要客户当年度的预计产能需求，并按照每个客户生产计划着手开始做材料采购、制定生产计划，确保生产计划均衡分配、按时完成、准时发货；在生产的基本工艺方面，公司产品在标准设备的基础平台上，通过加载工艺模块、变更关键核心零部件或优化运动算法等方式，即可实现用户多样化的工艺需求。当客户有特殊的工艺需求时，公司亦会按照每个客户需求定制化生产。

　　公司建立了研究院+研发中心+应用研发“三层”研发体系。其中，研究院牵头基础研发，主要负责基础模块建设、核心零部件研发；研发中心则负责基础平台搭建、软硬件平台整合；应用研发由各个事业部中心牵头，负责针对市场及客户对产品的工艺要求进行产品升级研发，解决客户现场的应用问题。

　　公司产品以直接销售为主。公司依托深厚的技术积累和快速交付等优势，实现了与全球电子信息产业头部客户及其EMS厂商的互赖互信，建立了长效而稳定的合作机制。公司直接与客户或其EMS厂商签订订单并发货，为其提供相关的智能制造装备及解决方案、零配件和技术服务。

　　公司主营业务为流体控制设备、等离子设备、固化及智能组装设备等智能制造装备的研发、生产与销售，根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），属于“2.1智能制造装备产业-3569其他电子专用设备制造”。根据国家发展改革委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司产品属于“2.1.4智能加工装备”中的“智能基础制造装备”。

　　公司生产的流体控制设备属于电子专用设备制造行业和智能制造装备行业，智能制造装备行业是电子信息制造业实现自动化、智能化的必备条件和关键环节，而智能制造装备的技术水平更是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺进步的速度提出了更高要求。技术进步带来的生产工艺变革，必将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备普遍存在定制化程度高的特征。因此，生产工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。

　　当前，制造业自动化面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产工艺不同需使用专用电子设备；同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。以上行业痛点，使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高，将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。

　　核心零部件的结构设计和加工精度是影响智能制造装备技术水平的关键因素之一。但由于我国高端制造业起步较晚，对制造业上游的覆盖力尚显不足。根据信通院《中国工业经济发展形势展望（2020年）》的数据显示，我国在核心基础零部件、关键基础材料、基础技术和工业等产业对外技术依存度在50%以上。

　　而在当前贸易环境不确定性加剧的背景下，对海外供应商的核心基础零部件、关键基础材料等的依赖将成为我国制造业平稳健康发展的关键阻碍。虽然目前部分企业已开始针对性地进行核心零部件的研发，但在加工工艺和基础材料等方面，仍与全球领先技术存在较大差距，在部分高端制造业领域无法摆脱对外技术依存。

　　历经多年发展，我国自主研发和生产的各类智能制造装备已覆盖多种电子产品的多个工序环节，但在部分对技术参数要求更高、加工工艺精细度要求更高的制造业，国产智能制造装备的技术水平仍与国际领先企业存在差距。

　　智能制造装备行业属于技术密集型、资金密集型、人才密集型行业，跨越多个学科和技术领域且更新迭代快，是下游终端制造业突破工艺和产能限制的关键瓶颈。因此需要企业在包括先进制造、信息技术、人工智能等领域进行大量技术积累，需要持续的研发投入，以及储备多年的行业应用经验，对下业技术变革具备深刻理解，才能够在行业中立足并建立竞争优势。

　　公司于2009年率先推出智能选择涂覆机，于2010年推出经广东省电子学会SMT专业委员会认证的“国内首款全自动多功能高速点胶机”，是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，产品主要应用于SMT电子装联、FATP后段组装的点胶和TP触摸屏涂覆等工序。2021年公司推出标准化、通用化的ADA智能平台设备以全面覆盖FATP后段组装工序。在业务方面，公司已奠定了流体应用核心产品基础，并已形成覆盖点胶、涂覆、等离子清洗、固化、智能组装等多道工序环节的多元化产品布局；在技术方面，公司基于基础技术的积累，围绕智能制造装备形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，并在点胶机、涂覆机、智能ADA平台设备等核心产品领域具备了技术优势。

　　3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

　　随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率、高集成、小型化和智能化等方向发展，终端产品在高精、高速、高质的追求上不断提升，一方面是对加工精度、装配工艺、效率产能、一致性和安全作业要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方面对加工所用的电子专用设备的精度、速度、稳定性、和特殊参数提出了更高要求。因此，随着电器元器件向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时，亦对智能制造装备的技术提出了更高要求。

　　在通讯技术、芯片制程、材料工艺改良、数字孪生和AI等技术进步的推动下，近年来电子产品更新迭代速度不断加快，从而使得电子信息制造业需不断改变生产工艺，对电子专用设备的柔性化需求提升。5G技术将成为众多下游电子产品更新换代、生产工艺升级的关键动因，为智能制造装备行业带来新一轮的需求爆发。此外，电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺进步的速度提出了更高要求。技术进步带来的生产工艺变革，必将带来对智能制造装备的更新换代需求。

　　公司历经多年研发投入和技术积累，围绕智能制造装备所需技术，积累了包括高精度点胶技术在内的16项核心技术，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。

　　公司将核心技术深度应用于包括点胶机、涂覆机等流体控制设备、等离子设备、固化设备以及ADA智能平台等多种智能制造装备中，形成了具备技术优势和质量优势的产品竞争优势。

　　报告期内研发费用为7,431.57万元，较上年度同期增长37.46%，主要系公司持续增加研发项目的投入，同时加大引进研发人才、增加研发人员薪酬所致。

　　历经多年的行业与技术积累，公司形成了研发技术优势、优质客户资源优势、快速交付优势、客户服务能力等核心竞争优势，报告期内公司核心竞争力未发生重大变化。

　　研发技术优势是公司持续发展的根本保证，公司历来十分注重基础技术的投入，已积累了包括流体力学、材料学、光学、图像处理、视觉算法、运动控制、工业互联系统开发在内的多种底层技术，并加大在五轴联动数控、微电子、检测监控、电磁共振、飞秒激光技术等方面的研发投入，是公司未来实现核心零部件研发、产品创新、新技术领域拓展和设备关键技术瓶颈突破的根本保障。截至目前，公司已拥有35项软件著作权，222项专利技术，其中发明专利23项，实用新型专利177项，外观设计22项，拥有包括高精度点胶在内的16项核心技术，并形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局，构建了多项竞争优势的基础条件。

　　核心零部件研发是公司核心技术领域之一，自2011年成功研发点胶阀开始，公司便逐渐实现对更多核心零部件的自主研发和生产，不断加大对智能制造装备上游领域的探索。目前公司的核心零部件分为阀门机构、运动控制机构、视觉机构，等离子机构四大类，主要包括阀体、直线电机定子动子、伺服驱动器、驱控一体控制器、光源、等离子控制器和等离子头等，已形成研发技术领先、品类多样、发展空间广阔的优势格局。

　　多学科基础研发技术的积累赋予了公司较强的产品研发能力，是公司未来实现业务空间拓展的前提和基础。自成立以来，公司依托技术优势、以客户的真实需求和行业发展趋势为导向，不断实现新产品的研发，以覆盖更多工序环节和应用领域，实现纵向延伸和横向拓展。

　　纵向延伸方面，公司通过持续不断的产品研发，在智能制造装备覆盖了高端流体控制、等离子技术应用、固化、智能组装等工序环节，实现了深耕SMT电子装联工序、向TP触摸屏生产工序延伸、进一步加深FATP后段组装工序覆盖的布局，是公司实现推动智能制造产业升级使命的关键步骤。

　　横向拓展方面，公司于近年研发的字符打印机、ADA智能平台、等离子去胶机、测试烧录分选机、智能组装设备等新产品，可应用于包括半导体、新能源、汽车电子在内的广泛领域，实现了公司产品应用领域的多样化拓展。

　　电子信息制造业的头部客户对供应商考核较为严格，且智能制造装备工艺验证时间长，行业存在客户资源壁垒和客户粘性。公司凭借产品竞争优势和技术水平优势，与全球电子头部客户及其EMS电子信息产业链客户建立长期稳定的合作关系。优质的客户资源一方面为公司提供稳定的市场份额，使公司得以持续稳定经营；另一方面，公司在与优质头部客户的合作过程中，亦能不断积累技术和行业经验，把握客户需求，掌握行业先机，在不断提升技术水平的同时，为技术研发和产品创新提供方向性指引，使公司得以进行前瞻性的技术研发和产品创新。

　　公司在设计研发和产品生产两大环节，基于产品模块化设计实现了技术方案和产品的快速交付，是公司保持竞争优势、向客户提供优质服务的关键因素。

　　在设计研发过程中，当客户对生产工艺提出更高的精度或效率等要求时，公司可通过升级关键部件、更换工艺模块、优化运动算法等方式，快速提供可满足客户新工艺技术要求的技术方案，提升了公司与客户对新产品进行工艺验证的效率，帮助客户应对电子信息制造业日益加剧的行业竞争和工艺更新迭代加速的挑战。

　　在生产环节过程中，因公司产品的模块化设计，其主要部件均可独立装配和灵活拆卸，公司由传统的单站组装模式升级为流水线组装生产模式，极大提高了生产效率和设备品质，从而具备快速大批量交付设备的生产能力。

　　智能制造装备对设备供应商的及时服务和现场技术支持要求较高，因此优秀的客户服务能力是维护客户稳定性和品牌口碑的重要保证。公司依托技术和快速交付等优势，从售前服务至售后服务环节，为客户提供全周期的高质量服务。

　　售前服务层面，公司基于核心技术积累和产品模块化设计，拥有了快速交付技术方案的能力。同时，公司深度参与客户新产品工艺验证，为客户提供现场技术支持，当新产品设计变更导致加工工艺发生变化时，公司亦能及时提供新技术方案，以帮助客户按时完成新品设计和研发。

　　售后服务层面，当设备发生故障时，公司的产品模块化设计使得客户可自行快速更换故障模块，极大缩短因设备故障导致的停产时间，提高生产效率。为及时接收和处理客户投诉、提高客户满意度，公司特别制定了客户满意度管理程序，确保迅速解决产品质量问题。

　　(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

　　公司所处下游应用领域较多，如果未来出现革命性的新技术，且公司未能及时应对新技术的迭代趋势，未能适时推出差异化的创新产品不断满足客户终端需求，则公司的市场竞争力及持续盈利能力将会削弱。

　　同时，公司注重技术、产品的研发创新投入，未来预期仍将保持较高的研发投入比例，但由于底层技术的积累及产品研发需要投入大量资金和人力，耗时较长且研发结果存在一定的不确定性，如果出现研发项目失败、产品研发未达预期或缺乏竞争力等情形，将会对公司的经营业绩及长远发展造成不利影响。

　　电子信息制造业的技术更新迭代速度较快，新材料、新技术等底层技术的进步将对生产工艺提出新的要求。例如随着柔性电路板、3D曲面玻璃等产品逐渐被广泛运用于消费电子产品中，加工工艺亦需随之优化和提升。因此，如电子信息制造业因新技术的广泛运用，导致产品加工工艺发生重大变革、从而对智能制造装备提出全新的技术要求，将对公司的技术储备和产品研发能力带来巨大挑战。如果未来出现革命性的新技术，且公司未能及时应对新技术的迭代趋势，或未能满足技术升级的市场需求，可能导致公司技术被赶超或替代的风险，对公司未来的经营业绩产生不利影响。

　　报告期内，公司对全球电子行业头部客户及其指定EMS厂商如立讯精密（002475）、歌尔股份（002241）、广达等产业链客户的销售收入占当期营业收入的比例达到66%以上，存在对其产业链依赖的情形，全球电子头部客户及其EMS厂商对智能制造装备的采购需求还将继续对公司经营业绩产生重大影响。

　　重要客户及其产业链厂商对智能制造装备的采购需求受到技术创新和产品创新的推动，进而导致其某一类型设备的采购规模在不同期间可能存在较大的波动。如果重要客户业绩出现波动、新产品的创新开发能力下降，或是重要客户公司采购策略发生调整，使得产业链EMS厂商大幅缩减智能制造装备采购需求，则公司重要客户产业链收入可能会持续下滑，公司的经营业绩将受到重大不利影响。

　　为不断吸引下游消费者，重要客户一直保持着每年推出新产品的频率。若公司研发能力无法满足重要客户及其EMS厂商的产品更新需求，则短期内公司将面临订单流失、营收下降的风险；若公司中长期无法及时跟踪重要客户产业链技术路线的迭代路径或估计失误，公司则可能面临无法通过重要客户的验证甚至产品被淘汰的风险。

　　智能制造装备行业是一个快速发展变化的行业，现有竞争者和潜在竞争者数量较多，若公司未来不能保持技术的先进性或者未能准确预测市场动态，或重要客户及其EMS厂商引入新的设备供应商，公司存在被其他同类供应商替代以及市场份额下降的风险。

　　重要客户对其供应商的合规经营、社会责任等方面提出了诸多要求和规范。日常管理中，重要客户持续进行供应商评估工作，包括但不限于：对正在执行的重要客户供应链项目进行不定期现场检查、要求供应商就特定事项进行自查、要求供应商提供财务资料等信息、对公司产品的实际使用情况进行评估等。若公司出现违反其《供应商行为准则》要求的行为，或违反重要客户对具体项目开发及制造的保密要求，则可能影响公司与重要客户及其EMS厂商的合作，极端情况下可能面临终止合作的风险。

　　目前，公司下游主要客户从事消费电子产品的生产和销售，因此报告期内消费电子行业依旧是公司产品最主要的应用领域，消费电子行业的发展对公司的经营状况存在重大影响。如果消费电子行业整体增长缓慢甚至发生下滑的情形，则将导致行业降低对智能制造装备的采购需求，对公司的业务发展带来重大不利影响。

　　未来，如果中国与美国或其他国家和地区的贸易摩擦进一步加剧，导致公司、公司主要EMS厂商客户成为管制对象，包括但不限于：限制国际原材料供应商向管制对象供应原材料、限制美国公司向管制对象采购产品、限制公司在境外的经营和活动等，将对公司的经营产生重大不利影响。此外，公司的主要供应商包括多家知名国际头部精密器件供应商，如基恩士、赛多利斯等。如贸易冲突加剧、海关管制趋严，或将导致国外供应商无法及时提供公司生产所需原材料的情形，从而导致公司无法及时交付货物，对生产经营产生重大不利影响。

　　公司与部分主要客户就公司接触到相关的机密信息签署了保密协议，该协议禁止公司将机密信息泄露给除获得授权之外的任何第三方。如果公司违反了该保密协议，则需要向各主要客户承担违约责任，给双方后续的合作带来不利影响，从而对公司的生产经营产生重大不利影响。

　　报告期内，公司的综合毛利率为59.48%，处于行业内较高水平。但若下游电子信息产业客户因面临生产成本高企、通过降低设备采购价格等方式加强成本管控，将影响上游智能制造装备生产商的利润水平。同时，公司正布局向国内通用市场拓展，该领域竞争状况更为激烈，如果未来公司的产品结构、客户资源、业务规划等方面有重大调整，或无法持续推出具备核心竞争优势的新产品、无法保证生产效率，则公司未来毛利率可能无法维持在目前水平，面临毛利率波动或下滑的风险。

　　公司主要根据销售订单及客户告知的订单预测情况制定采购和生产计划，为保证及时交付，公司在充分了解客户产能需求后进行合理预测，会保留一定量的原材料及产品备货。报告期末，公司存货账面价值为15,078.59万元，其中库存商品和发出商品是最主要的组成部分，存货周转率为1.61次。随着公司新业务、新产品的不断拓展，未来经营规模不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，可能导致公司存货周转率下降、计提存货跌价准备风险，进而给公司生产经营和业务发展带来不利影响。

　　报告期末，公司应收账款账面价值为22,883.30万元，目前主要客户均为全球电子行业的头部客户，总体信用状况良好，主要以一年内的账期为主。未来随着公司经营规模的扩大，公司的应收账款余额可能持续增长，如果出现应收账款管理不当、客户结构重大变动或客户自身经营发生重大困难，可能导致公司应收账款无法按期收回或形成坏账，对公司的资产流动性和经营业绩产生不利影响。

　　公司出口产品以美元结算，报告期内公司外销收入折合人民币约为35,614.89万元，占当期主营业务收入的比例达到了50%以上，2022年受人民币兑美元贬值因素影响，公司汇兑收益为2,213.28万元人民币。人民币汇率随着国际政治、经济环境的变化而波动，具有一定的不确定性，如果未来人民币汇率出现反复震荡或者短期内大幅升值，公司产品出口以及经营业绩可能受到不利影响，公司面临汇率变化对经营业绩带来损失的风险。

　　智能制造装备历经多年发展，主要技术已趋于成熟，设备的可使用周期已达3至5年。当新发布产品的部分生产工序涉及的工艺变动幅度不大时，可通过优化原有设备的核心零部件、运动算法等方式满足变动幅度不大的新工艺需求、从而满足客户部分新增的产能需求。因此目前推动下游客户设备采购需求增长的主要因素为：新产品旺盛的市场需求带来的产能扩张，以及新产品较大幅度的工艺变化带来的对设备更新换代的需求。如客户前一年向公司采购设备的金额较大，但次年新产品市场需求低迷导致新增产能需求较小、或新产品工艺变动幅度较小导致需升级换代的设备有限等情形发生，均将导致客户次年的设备采购需求下降、使得公司销售金额下降，并因此面临业绩下滑的风险。

　　近年来，国际局势跌宕起伏，各种不确定、不稳定因素频现，国际贸易环境日趋复杂，贸易摩擦争端不断。目前公司已于美国、墨西哥、马来西亚、越南、日本等地设立了境外分支机构，未来还将进一步加强海外营销、服务网络的建设，加强与海外客户的合作。如果未来宏观经济政策发生变动、国际贸易摩擦升级，或因地缘政治问题对某些国家或地区的经济贸易发展产生显著影响，不排除公司存续客户销量波动、新增客户业务量难以及时补充的可能性，上述事项均可能会削弱公司出口业务的竞争力，对公司盈利水平及海外相关业务的正常运营带来不利影响。

　　公司的业务受制于中国和全球的一般经济和社会条件，公司无法控制的不可预见或灾难性事件包括大流行或其他广泛的突发卫生事件（或担心发生此类紧急情况的可能性）、或自然灾害，可能会造成经济和金融中断或导致运营困难（包括签证、旅行限制），并使业务活动面临损失，进而对公司产生不利影响。

　　截至目前，公司的实际控制人是刘飞、何玉姣夫妇，两人通过直接、间接形式可以控制公司72.99%的股权。如果实际控制人通过控股股东对公司的人事安排、经营决策、投资担保、资产交易、章程修改和分配政策等重大决策予以不当控制，则可能给公司和其他股东带来风险。

　　公司近年来以较快的速度发展，经营规模和业务范围不断扩大，组织结构和管理体系日益复杂，随着本次发行募集资金的到位和未来投资项目的实施，公司的规模将进一步扩大，对公司经营管理、资源整合、持续创新、市场开拓等方面都提出了更高的要求，公司管理团队的管理水平及控制经营风险的能力将面临更大考验。如果公司管理团队的人员配备和管理水平不能适应规模迅速扩张的需要，将直接影响公司的经营效率、发展速度和业绩水平，公司的日常运营及资产安全将面临管理风险。

　　截至2022年12月31日，公司已拥有35项软件著作权，222项专利技术，其中发明专利23项，实用新型专利177项，外观设计22项。如果未来出现公司知识产权被竞争对手或第三方侵犯、恶意诉讼、核心技术泄密等情形，即使公司借助法律程序寻求保护和支持，仍需为此付出人力、物力及时间成本，可能导致公司商业利益受到损害，并对公司正常生产经营和产品的研发等产生不利影响。

　　截至目前，公司未取得权属证书的房产面积共约2,681.48㎡，占公司整体经营场地面积的比例约为6%。其中，①521.48㎡的接待中心、会议中心已履行报建手续并办理了相应的竣工验收及备案手续，但因报建核准的名称及用途与现行规范性文件的要求不符，因此未能办理房屋权属证书。接待中心、会议中心目前未用于生产经营。②2,160㎡的钣金、机加车间未履行报建手续，无法办理房屋权属证书，主要用于少量钣金件和机加件加工等工艺环节，未涉及公司生产的核心工艺和重要环节，公司的五金件和机加件加工目前主要以委托加工方式进行生产或对外直接采购，公司自行生产的比例较低。目前主管部门已经出具书面证明，确认未来五年内无改变公司自建房屋用途或进行拆除的计划。若主管部门未来责令公司停止使用、限期拆除上述未取得房屋权属证书的房产，公司可能面临整改、被处以罚款的风险，在短期内可能使得公司日常经营受到一定不利影响。

　　本次募集资金投资项目用于进行流体设备及智能组装设备生产建设、研发中心建设、信息化建设及补充流动资金。但如未来市场环境发生变化，下游客户需求下降，或公司无法按原计划实施募集资金投资项目，将导致募集资金投资项目的实际收益低于预期。

　　报告期内，公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为15,164.46万元，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为10.22%。公司本次首次公开发行股票完成后，净资产出现大幅度增加，但同时募集资金投资项目尚需一定建设期和达产期，因此在募集资金投资项目效益尚未完全体现前，公司面临净资产收益率下降的风险

　　报告期内，公司实现营业收入65,131.55万元，较上年同期增长3.69%；实现归属于母公司所有者的净利润15,711.39万元，较上年同期增长2.84%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,164.46万元，较上年同期增长5.91%；2022年期末总资产205,780.85万元，较期初增长141.22%；期末归属于母公司的股东所有者权益190,131.99万元，较期初增长174.47%。

　　公司生产的流体控制设备属于电子专用设备制造业和智能制造装备行业，在电子信息制造业不断向高精度、智能化发展的今天，智能制造装备行业是电子信息制造业实现自动化、智能化的必备条件和关键环节，而智能制造装备的技术水平更是下游制造业突破工艺和产能限制的关键技术瓶颈。

　　当前，全球制造业自动化仍面临四大行业痛点，即：自动化设备通用性低、故障排除时间长、操作门槛高、柔性化不足。以设备通用性为例，各类电子产品因生产的基本工艺不同需使用专用电子设备；同一产品生产线因工序环节不同，亦需不同的生产设备进行生产。以上行业痛点，将使得企业智能制造装备购置、人力资源培训、设备更新换代等成本较高。因此，以上行业痛点将成为制约电子信息制造业推动自动化和智能化升级的重要因素。

　　随着全球工业水平的提升，全球电子信息制造业不断向着高精度、低功耗、高效率等方向发展。产品精度的提升，一方面对加工精度和一致性要求提升，部分工序无法继续以人工方式进行，需以电子专用设备替代；另一方面对加工所用的电子专用设备的性能和参数提出了更加高的要求。

　　因此，随着电器元器件向微型化方向不断进步，电子信息制造业对加工工艺及设备的要求亦在不断提升，在为智能制造装备行业带来持续稳定的市场需求同时，亦对智能制造装备的技术提出了更高要求。

　　国际贸易局势近年来不断变化，我国劳动力成本上升、中美贸易的不确定性，以及东南亚地区自身谋求制造业发展陆续提供政策支持等因素，使得电子信息制造业开始呈现向东南亚地区转移的趋势。

　　全球制造业布局的变化为我国制造业带来挑战，要求国内电子信息制造业必须进行转型升级，以面对全球化分工进一步深化对国内订单量产生的冲击。

　　经历早期的快速扩张，我国电子信息制造业开始进入高质量发展的关键期，发展主要推动力逐步从规模红利转向产业创新和转型增值，产业发展进入“通过重研发，从低价值环节向高价值环节实质突破”的新阶段。

　　一方面，电子信息制造业对固定资产投入不断增加。另一方面，我国电子信息制造业近年来实现了产业链升级，从机构件、功能件加工，逐步向集成电路、显示面板等附加值更高的产业链环节升级。电子信息制造业的转型升级，使得电子专用设备采购需求保持稳定增长，且由于产业链升级，电子专用设备必将向智能化方向发展。

　　在通讯技术、芯片制程等技术进步的推动下，近年来电子产品更新迭代速度不断加快，从而使得电子信息制造业需不断改变生产的基本工艺，对电子专用设备的柔性化需求提升。

　　通讯技术是推动电子信息产业发展的最重要因素之一。5G技术将成为众多下游电子产品更新换代、生产工艺升级的关键动因，为智能制造装备行业带来新一轮的需求爆发。

　　此外，电子信息制造业向高精度、小型化方向发展的速度加快，对生产工艺进步的速度提出了更高要求。技术进步带来的生产工艺变革，必将带来对智能制造装备的更新换代需求。但目前智能制造装备都会存在定制化程度高的特征。因此，生产的基本工艺的迭代对生产线的柔性化需求不断加大。

　　公司以“推动智能制造产业升级”为使命，将持续加强核心技术攻关和工艺优化，打造核心技术研发驱动平台、构建高层次人才梯队、提升技术团队软实力，导入工程技术方法论，助推公司拓展业务边际，增强竞争壁垒，实现智能制造“自感知、自学习、自决策、自执行、自适应”的五个关键目标。

　　（1）公司持续聚焦并迭代已形成竞争优势的核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域，布局人工智能、机器视觉、机器学习、传感器及数字孪生等智能装备技术。

　　（2）钻研智能制造装备的工艺数据采集、运营数据采集、产品数据采集、健康数据及关键零配件生命周期的数据采集技术。

　　（3）根据智能装备行业的发展趋势，沿着公司“定标准、搭平台、建生态”的目标，潜心制定公司智能装备数字化与智能化的标准，并不断优化设备的系统平台，实现零代码的可配置开发，降低用户的二次开发成本。

　　公司以“为客户提供智能制造整体解决方案”为方向，基于在流体控制应用产品和自研自产的核心零部件优势基础上，继续优化升级现有产品、进一步夯实电机、驱控、视觉光源、工业相机、泵阀等关键零部件并提升至行业领先水平，加快推动ADA智能平台项目在FATP段的全面覆盖。公司将不断拓宽产品线，战略性开拓工业级飞秒激光、中小型五轴智能模组数控机床、智能工业协作机器人、视觉检测、基于嵌入式系统的测量测控板卡，磁共振DSP电源，等离子发生器等应用于智能装备领域的产品或核心部件，丰富产品应用领域及客户类型，构建核心零部件+智能装备及机器人+AI算法及软件的多应用领域，实现智能制造装备产业链的纵深布局。

　　为优化客户结构，公司近年来不断优化组织架构设计，实施事业部制管理，在持续深耕消费电子行业外，未来以半导体、新能源、汽车电子行业、工控电子，医疗电子为重点开拓的市场，围绕着半导体封装、Mini/MicroLED领域所需设备的相关技术进行积累和突破，优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多生产工序环节覆盖。此外，在海外运营方面，公司通过已设立的美国、墨西哥、马来西亚、越南子公司配备富有经验的人员，加强跨地域技术服务管理，以增强公司海外市场的拓展和运营能力。

　　公司将基于精细化管理要求优化组织体系、优化激励机制和绩效考核评价体系，同时加大招聘力度，吸引优秀的研发、管理、行业销售人才加入公司，并进一步建立健全人才培养机制，持续加强多层次人才队伍建设，导入铁三角运营的动态激励机制，激发团队积极能动性和狼性氛围，为公司拓宽更广阔应用领域的客户渠道和产品售前售后服务提供助力，为公司稳定快速发展提供源源不断的后备保障。

　　公司建立了成熟的研发体系，通过“研究院+研发中心+应用研发”的三级架构保障了底层基础技术和应用研发的积累，未来公司将持续加大研发投入，加强与客户在工艺研发方面的合作。目前公司正在筹备博士后工作站、广东省重点实验室，承担省市级各类重点研发项目，2023年将持续在超微量流体智能精密控制技术方面积累优势，深化ADA智能平台的开发，包括重点发展运动控制技术、视觉感知与融合技术，夯实底层技术能力，不断增强安达的核心竞争力；此外，公司将继续深入与哈尔滨工业大学、湖南科技大学等校企合作，在精密激光技术、智能仓储技术、智能测控技术、视觉检测、MES系统、五轴联动数控技术等领域展开研究，并大力推行安达企业数字化的研发，为客户、为行业带来以智能制造装备为核心的整体解决方案。

　　公司自主研发的ADA-H系列智能平台及其搭载的自动化软件平台已开始工艺验证，是公司在电子制造业为客户提供智能制造整体解决方案前进的重要一步。2023年，公司将在继续优化升级现有产品的同时大力推动ADA系列智能平台相关项目在FATP段的全面覆盖。陆续推出点胶、涂覆、贴装、锁付等细分的工艺模块，让客户可以根据生产需要对设备做灵活地配置，做到一机多用、产线生产更为柔性；另外，公司还会在视觉检测、工业相机、等离子发生器、磁共振DSP电源、泵阀系列产品、精密电机、控制器、工业设备用嵌入式电脑+Linux系统、直线电机、测量测控板卡、晶圆位移检测AOI、协助机器人系统、工业设备软件系统平台、8轴驱控、飞秒超快激光器、LMES系统、MOM系统、智能仓储、AGV、协助机器人、围绕电子制造开发的数字化工厂平台软件、IC分选机等多个方面加快研发项目的开发，以进一步完备公司核心零部件及更多智能装备产品的布局，在更多生产工序环节和应用领域为客户提供智能制造整体解决方案。

　　公司根据客户结构优化事业部制管理的组织架构，加强资源统一调配能力，在持续深耕消费电子行业外，将进一步开拓提升汽车电子、半导体、新能源、工控、家电制造业、EMS电子制造服务业等国内通用市场业务规模。海外运营方面，公司一方面通过与海外客户的长期合作，积累了宝贵的海外服务经验，实现了跨地域提供有效的技术支持服务；另一方面将不断的提高包括但不限于北美、东南亚、东亚等区域的海外市场占有率，增强公司的品牌知名度及影响力。

　　公司将持续优化组织体系、研发体系，优化岗位配置，全世界物色理工科类不同技术领域、的专家博士和教授加盟公司，承接智能装备所需的专业人才（精密机械设计，工艺专家，AI算法，机器视觉，云边端算法，计算机软件编程，光电学，电子技术，传感器技术，嵌入式技术，材料，流体力学，物理数学等）和培育多层次人才梯队。一方面，公司依托安达研究院、广东省工程技术研究中心不遗余力引进专业技术人才，解决系列“卡脖子”技术问题；另一方面，通过完善校招模式打通并巩固与高校的战略合作伙伴关系，引进研发、销售、职能的高素质储干，做好未来3-5年有归属感和责任感的中坚人才储备。同时，公司将进一步完善培训体系及激励机制，落实双导师带教制及721科学培养方式(70%实战、20%带教、10%学习)，通过定制人才培养计划、优化岗位配置及激励措施等方式提升人力资源综合素质，调动职工的积极性和创造性，充分发挥人才最佳效益。

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