9月12日，于北京举办的“新智造，新未来”高可靠性与人机一体化智能系统&先进封装与系统集成创新发展论坛暨北京电子学会智能制造委员会秋季技术交流大会，安达智能受邀出席，灌胶产品经理徐苗淞在大会上发表了精彩的主题演讲，深入介绍了安达智能最新的灌胶机产品及其革命性的封装技术，为智能制造领域的发展注入了新的活力。

　　在研讨会上，徐经理首先介绍了公司在智能制造领域的整体布局和发展的策略。他指出，随着全球制造业的转型升级，人机一体化智能系统已成为行业发展的必然趋势。安达智能紧跟时代步伐，不停地改进革新技术，提升产品性能，致力于为客户提供更智能、高效、可靠的人机一体化智能系统解决方案。

　　随后，徐经理详细阐述了灌胶工艺在人机一体化智能系统中的及其重要的作用及其创新应用。他提到，随着电子科技类产品的一直在升级和智能化程度的提高，对电子元件的可靠性和稳定能力要求也慢慢变得高。而灌胶工艺作为一种先进的封装技术，能够有效提升电子元件的防水、防尘、抗震等性能，从而保障电子科技类产品的稳定性和可靠性。在这一背景下，安达智能积极研发和推广灌胶产品，以满足市场的迫切需求。

　　在演讲中，徐经理重点介绍了公司自主研发的iPot-5灌胶系列。该系列灌胶产品以其优异的性能表现和广泛的应用场景范围，赢得了市场的广泛认可。他详细讲解了iPot-5灌胶系列的技术特点和应用优势，包括高精度、高效率、低能耗、易操作等，并通过实际案例展示了该系列灌胶产品在人机一体化智能系统中的成功应用。

　　此次论坛汇聚了来自政府、学术界、企业界的众多精英，他们就智能制造的发展的新趋势、技术创新、产业升级等议题展开了深入交流与探讨。安达智能将继续秉持“推动智能制造产业升级，做世界一流的智能装备”的理念，为全球客户提供更优质的人机一体化智能系统解决方案，携手共创人机一体化智能系统新未来。