跟着科技开展，电子工业日新月异，各种集成、操控电路需求急剧增加，对电子科技类产品维护封装的需求也增加迅猛。如电源模块、LED灯、芯片集成电路板等等，而封装运用的大部分是双组份胶水，其间环氧树脂AB胶、聚氨酯AB胶和AB有机硅胶这三种为市场上运用较多的，其AB配比的份额也是有所差异，首要依据灌封固化的强度。
据调查，大部分还在运用人工配胶和气压式胶桶灌封机，这两种方法极有或许会出现出胶份额和胶量不稳定等问题，并且跟着胶水粘稠度的上升，原有的方法现已不能够满意出产要求。
AB胶灌胶机选用计量泵核算操控出胶份额，经过程序操控步进电机驱动两个计量齿轮泵或计量螺杆泵输胶，再经过胶阀及拌和器拌和到达混合均匀。比照人工与气压式的简易式灌胶机，新式AB胶主动灌胶机不仅仅能够提升出胶份额精准度，并且灌胶封装的速度有很大的进步。关于混合胶水易发生气泡的问题，鸿展灌胶机也能经过程序处理，确保灌胶封装的质量与漂亮。
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