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  1、使得能轻松的获得几乎能适应任何专门性能要求的环氧材料，从而使它在电子电器领域得到普遍 环氧树脂浇注工艺方法之线 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 真空浇注工艺是目前环氧树脂浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。 对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、 力学年耍：一电性能 合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条 件的控制等每个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气 泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温 度及工序时

  2、间。 环氧树脂浇注及浇注材料 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 环氧树脂浇注是将环氧树脂、固化剂和其他配合料浇注到设定的模具内，由热塑性流体 交联固化成热卧性制品的过程。由于环氧树脂浇注产品集优良的电性能和力学性能于一体， 因此环氧树脂浇注在电器工业中得到了广泛的应用和决速的发展。 环氧树脂浇注的工艺方法， 从不同的工艺条件去理解有不同的区分方法。从物料进入模具的 方式来区分可分为浇注和压注。浇注指物料自流进入模具。它又分常压浇注和真空浇注。压 注指物料在外界压力下进入模具，并且为了强制补缩，在物料固化过程中，仍保持着一定的 外压，它由过去的简单加压凝胶法发展成

  3、现在成熟的自动压力凝胶法。 从物料固化温度来区分可分为常温浇注法和高温浇注法。选用常温或高温浇注法由浇注材料 的本身性质所决定的，其根本区别是浇注材料固化过程中所必需的温度条件。 从物料固化的速度来区分可分为普通固化法和快速固化法。物料进入模具至拆模所需的时间 为初固化时间，普通固化法需几个甚至十几个小时，快速固化法只需十几分钟至几十分钟。 环氧树脂在电子电器领域的应用 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀和抗老化性能优异，固化收缩率和线胀系数 小，尺寸稳定性高，工艺性好，综合性能极佳，更由于环氧材料配方设计的灵活性和多样性，

  4、 的应用。并且其增长势头很猛。 尤其在日本发展极快。 以1998年世界主要消费 环氧树脂的国 家及地区，用于电子电器领域的 环氧树脂 占各国或地区 环氧树脂总消费量的比例来看：日本 为40%,西欧为24%，美国为19%。而我国只占13%。随着我们国家四大支柱产业之一 -电子工 业的快速的提升，预计 环氧树脂 在此领域中的应用必将会有大幅度的增长。 环氧树脂在电子电器领域中的应用主要有：电力互感器、变压器、绝缘子等电器的浇注材料， 电子器件的灌封材料， 集成电路与半导体元件的塑封材料，线路板和覆铜板材料， 电子电器 的绝缘涂料，绝缘胶粘剂，高压绝缘子芯棒、 高电压大电流开关中的绝缘零部件等绝缘结构 材

  5、料等。后三类环氧材料将下面章节介绍中一一介绍。 环氧树脂电子电器封装及在允许电压下不导电的材料的发展趋势主要是：提高材料的耐热性、介电性和阻燃性， 降低吸水率、收缩率和内应力。改进的主要途径是：合成新型环氧树脂和固化剂；原材料的 高纯度化；环氧树脂的改性，包括增韧、增柔、填充、增强、共混等；开发无溴阻燃体系； 改进成型工艺方法、设备和技术。 环氧树脂浇注工艺方法之自动压力凝胶工艺 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 自动压力凝胶工艺是20世纪70年代初由瑞士 CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工 艺类似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最为显著

  6、的优 点是大幅度的提升了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是 真空浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要不同之处在于： 1）浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。 2）物料的混料处理温度低，模具的温度高。 3）物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。 4）模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。 5）模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。 自动压力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤 程度低，模具常规使用的寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品

  7、质量 有所提咼。 环氧树脂浇注工艺方法 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 （1）真空浇注工艺 真空浇注工艺是目前 环氧树脂 浇注中应用最为广泛、工艺条件最为成熟的工乙方法。 对于一件环氧树脂浇注的电器绝缘制品，它要求外观完美、尺寸稳定、力学年耍：一电性能 合格。它的这些性能取决于制件本身的设计、模具的质量、浇注用材料的选择、浇注工艺条 件的控制等每个方面。环氧树脂真空浇注的技术要点就是尽可能减少浇注制品中的气隙和气 泡。为了达到这一目的，在原料的预处理、混料、浇注等各个工序都需要控制好真空皮、温 度及工序时间。 (2) 自动压力凝胶工艺 自动压力凝胶工艺是20世

  8、纪70年代初由瑞士 CIB入Ctigy公司开发的技术。因为这种工艺类 似于热塑性塑料注射成型的工艺方法，因此也称其为压力注射工艺。它的最显著的优点是 大幅度的提升了浇注工效。可以说自动压力凝胶技术的开发成功及在工业上的大量应用，是真空 浇注由间歇、手工操作向自动化生产发展的一场革命，它和真空浇注的主要不同之处在于： 1) 浇注材料是在外界压力下通过管道由注入口注入模具。 2) 物料的混料处理温度低，模具的温度高。 3) 物料进人模具后，固化速度快，通常为十几分钟至几十分钟。 4) 模具固定在液压机上，模具加热由模具或模具固定板上的电热器提供。 5) 模具的合拆由液压机上的模具固定板移动来完成。 自动压

  9、力凝胶工艺的特点：模具利用率高，生产周期短，劳动效率高；模具装卸过程中损伤 程度低，模具常规使用的寿命长；自动化程度高，操作人员劳动强度轻；制品成型性好，产品质量 有所提咼。 环氧树脂的灌封及灌封材料 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 (1)灌封料的用途 灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业必不可少 的重要在允许电压下不导电的材料。 灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子在允许电压下不导电的材料。它的作用是：强化电子器件 的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件

  10、、线路间绝缘，有利于器件小型 化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。 (2) 灌封料的分类 环氧灌封料应用场景范围广，技术方面的要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化和加 热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商 品不多见。 常温固化环氧灌封料一般为双组分， 灌封后不需加热即可固化， 对设备要求不高，使用起来更便捷。 缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和 电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 (3) 灌封料的术要求 加热固化双组分环氧灌封料，是用量最大、用途最广

  11、的品种。其特点是复合物作业教度小， 工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异， 适于高压电子器件自动生产线使用。 单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种， 需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比， 突出的优点是所需灌封设备简单，使用起来更便捷，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不 足之外是成本比较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求： 1）性能好，适用期长，适合大批量自动生产线）教度小，浸渗性强，可充满元件和线）灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。 4）固化放热峰低，固化收缩小。 5）固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良

  12、好的粘接性，吸水性和线）某一些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业 迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发队伍，专业生产厂商规模不断壮大， 产品商品化程度显著提升，初步形成了门类品种较为齐全的新兴起的产业。 环氧灌封料的用途 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可 缺少的重要在允许电压下不导电的材料。 灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子在允许电压下不导电的材料。它的作用

  13、是：强化电子器件 的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型 化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 什么是灌封 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内, 在常温或加热条件下固化成为性能优异的热因性高分子在允许电压下不导电的材料。 它的作用是：强化电子器件的整体性， 提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、 线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防 潮性能，并提高使用性能和稳定参数。 应用有机硅凝胶进行灌

  14、封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀， 透明硅胶在硫化后成透明弹性体， 对胶层里所封装的元器件清晰可见， 可以用针刺到里面逐 个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的， 使用范围不一样的颜色不同。 室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板， 经震动、冲击、冷热交变等多项测 试全部符合要求。 环氧灌封料的分类 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 环氧灌封料应用场景范围广，技术方面的要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分，有常温固化 和加热固化两类。从剂型上分，有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做 为商品不多见。 常温固化

  15、环氧灌封料一般为双组分， 灌封后不需加热即可固化， 对设备要求不高，使用起来更便捷。 缺点是复合物作业教度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和 电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。 灌封料的技术要求 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 加热固化双组分环氧 灌封料，是用量最大、用途最广的品种。其特点是复合物作业教度 小，工艺性好，适用期长，浸渗性好，固化物综合性能优异，适于高压电子器件自动生产线 使用。 单组分环氧灌封料，是近年国外发展的新品种， 需加热固化。与双组分加热固化灌封料相比， 突出的优点是所需灌封设备简单，

  16、使用起来更便捷，灌封产品的质量对设备及工艺的依赖性小。不 足之外是成本比较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封料应满足如下要求： 1）性能好，适用期长，适合大批量自动生产线）教度小，浸渗性强，可充满元件和线）灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。 4）固化放热峰低，固化收缩小。 5）固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线）某一些场合还要求灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性能。近年，随电子工业 迅猛发展，我国已拥有一支优秀的环氧灌封料研究、开发队伍，专业生产厂商规模不断壮大， 产品商品化程度显著提升，初步形成

  17、了门类品种较为齐全的新兴起的产业。 什么是复合材料 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 复合材料是由基体材料和增强材料复合而成的多相体系固体材料。它充分的发挥了各组分 材料的特点和潜在能力，通过各组分的合理匹配和协同作用，呈现出原来单一材料（均质材 料、单相材料）所不具有的优异的新性能，进而达到对材料某些性能的综合要求。 热固性树脂基复合材料 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 热固性树脂基复合材料是目前研究得最多、应用得最广的一种复合材料。它具有质量轻、 强度高、模量大、抵抗腐蚀能力好、电性能优异、原料来源广泛，加工成型简便、生产效率高等 特

  18、点，并具有材料可设计性以及其他一些特殊性能，如减振、消音、透电磁波、隐身、耐烧 蚀等特性，已成为国民经济、 国防建设和科技发展中没有任何办法取代的重要材料。在热固性树脂基 复合材料中使用最多的树脂仍然是酚醛树脂、不饱和聚酪树脂和环氧树脂这三大热固性树 脂。这三种树脂阶性能各有特点：酚醛树脂的耐热性较高、耐酸性好、固化速度快，但较脆、 需高压成型；不饱和聚酪树脂的工艺性好、价格最低，但性能较差；环氧树脂的粘结强度和 内聚强度高，抵抗腐蚀能力及介电性能优异，综合性能最好，但价格较贵。因此，在实际工程中 环氧树脂复合材料多用于对使用性能要求高的场合，如用作结构材料、耐腐蚀材料、电绝缘 材料及透波材料等。 酚醛树

  19、脂、不饱和聚酪树脂和环氧树脂的特点 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 这三种树脂阶性能各有特点：酚醛树脂的耐热性较高、耐酸性好、固化速度快，但较脆、 需高压成型；不饱和聚酪树脂的工艺性好、价格最低，但性能较差；环氧树脂的粘结强度和 内聚强度高，抵抗腐蚀能力及介电性能优异，综合性能最好，但价格较贵。因此，在实际工程中 环氧树脂 复合材料多用于对使用性能要求高的场合，如用作结构材料、耐腐蚀材料、电绝缘 材料及透波材料等 环氯树脂复合材料的分类 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 环氧树脂复合材料（简称环氧复合材料，也有人称为环氧增强塑料）的

  20、品种很多，其名称、含 义和分类方法也没有完全统一，但大体上讲可按以下方法分类。 （1）按用途可分为环氧结构复合材料、环氧功能复合材料和环氧功能型结构复合材料。结构 复合材料是通过组成材料力学性能的复合，使之能用作受力结构材料，并能按受力情况设计 和制造材料，以达到材料性能册格比的最佳状态。功能复合材料是通过组成材料其他性能（如 光、电、热、耐腐蚀等）的复合，以得到具有某种理想功能的材料。例如环氧树脂覆铜板、 环氧树脂电子塑封料、雷达罩等。需要指出的是，无论使用的是材料的哪一种功能性， 都必 须具有必要的力学性能，否则再好的功能材料也没有实用性。已有些功能材料同时还要有很 高的强度，如高压绝缘子

  21、芯棒，要求绝缘性和强度都很高，是一种绝缘性结构复合材料。 （2）按成型压力可分为高压成型材料（成型压力5-30MPa），如环氧工程塑料及环氧层压塑料； 低压成型材料（成型压力v 2.5MPa）,如环氧玻璃钢和高性能环氧复合材料。玻璃钢和高性能 复合材料由于制件尺寸较大 （可达几个怦）、型面通常不是平面，所以不宜用高压成型。否则 模具造价太高，压机吨位太大，因而成本太贵。 按环氧复合材料阶性能、成型方法、产品及应用领域的特点，并照顾到习惯上的名称综 合考虑可分为：环氧树脂工程塑料、环氧树脂层压塑料、环氧树脂玻璃钢（通用型环氧树脂 复合材料）及环氧树脂结构复合材料。 环氯树脂复合材料按用途分类 时

  22、间:2009-10-29 来源:http:/ 作者:耐磨陶瓷胶 结构 按用途可分为环氧结构复合材料、环氧功能复合材料和环氧功能型结构复合材料。 复合材料是通过组成材料力学性能的复合，使之能用作受力结构材料，并能按受力情况设计 和制造材料，以达到材料性能册格比的最佳状态。功能复合材料是通过组成材料其他性能（如 光、电、热、耐腐蚀等）的复合，以得到具有某种理想功能的材料。例如环氧树脂覆铜板、 环氧树脂电子塑封料、雷达罩等。需要指出的是，无论使用的是材料的哪一种功能性，都必 须具有必要的力学性能，否则再好的功能材料也没有实用性。已有些功能材料同时还要有很 高的强度，如高压绝缘子芯棒，要求绝缘性和强度都很高，是一种绝缘性结构复合材料。 环氯树脂复合材料按成型压力分类 时间:2009-10-29 来源:http:/ 作者：耐磨陶瓷胶 按成型压力可分为高压成型材料（成型压力5-30MPa），如环氧工程塑料及环氧层压塑料； 低压成型材料（成型压力v 2.5MPa）,如环氧玻璃钢和高性能环氧复合材料。玻璃钢和高性能 复合材料由于制件尺寸较大 （可达几个怦）、型面通常不是平面，所以不宜用高压成型。否则 模具造价太高，压机吨位太大，因而成本太贵。

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