深圳作为世界著名的显示产业中心，汇集了显示技术及配套设备、LED产业链产品、系统集成、声光视讯融合与应用等完整产业链，一直非常关注。

　　近期在深圳国际会展中心（宝安新馆）开展的国际智慧显示及系统集成展（ISLE 2024），犹如一场显示产品和技术大比拼的盛会，大华、宇视、利亚德、洲明、艾比森、联建、雷曼、奥拓、创维、京东方等厂商均带着各自在显示领域的最新成果与技术突破亮相。

　　聚焦到这场行业大展，备受关注的莫过于8K Micro-LED、裸眼3D显示、透明Mini LED、异形显示、交互显示等产品和解决方案。同时，COB、GOB、MIP等多元化封装技术也成为众多厂商展示的重点。

　　为此，CPS中安网记者在逛展后，梳理了LED显示产业的新产品和新技术，探讨行业的发展新趋势。

　　“我们现在把小间距屏做到P0.4，是业界首创。”雷曼光电海外部负责人信誓旦旦对笔者表示。

　　值得关注的是，在LED 显示产业进入转变发展方式与经济转型的关键时期，Mini/Micro LED小间距技术发展和产业化推进迅速。

　　众所周知，行业所说的小间距LED显示屏是以P2.5（含）以下间距的LED显示屏，但随着LED屏的应用愈来愈普遍和成本下降，目前慢慢的变多行业称P2以下的才是小间距LED显示屏。

　　但此次逛展，笔者看到，从P0.9、P0.7、P0.6到P0.4，LED显示屏的像素点间距不断下探，雷曼、洲明、利亚德、艾比森等在此次展会上也都展出其小间距LED显示屏。

　　数据显示，目前室内外LED显示屏的市场总量中，小间距产品的占比整体在40%以上，同时价格也在不断下降。

　　2023年中国大陆小间距LED显示屏市场规模为155亿元，每平方米均价从2020年一季度的4.42万元，降到2023年四季度的1.39万元。

　　与此同时，随技术越来越成熟和成本下降，LED小间距显示屏在更多的显示应用领域得到更多的应用，从此前的监控中心、数据中心、会议室、展览展示等向XR拍摄、影院、体育赛事等不断延伸。

　　从VCD的初级清晰度、DVD标清清晰度、720高清、1080P全高清清晰度到4K专业高清再到8K超高清，每一次技术的迭代，都将视觉体验提升到更高的高度。

　　伴随着超高清视频产业的加快速度进行发展，其技术创新日益活跃，产业链关键环节不断突破，在“4K先行、兼顾8K”的基础上实现质的飞跃。

　　可以说，从前端采集、制作、分发、传输和呈现等多个细分环节具有国内多个厂商能够给大家提供相应支持。而8K超高清视频技术以其像素密度高、画面细腻、色彩丰富等特点，让用户在观看影视作品和体育赛事等视频内容时，获得更真实、清晰的视听感受。

　　在ISLE 2024，记者看到，利亚德、雷曼光电、希达电子等厂商携8K Micro LED高清显示屏产品而来，吸引了不少国内外观展人士的驻足。

　　除此之外，艾比森带来了12K Micro LED超高清显示屏，采用艾比森HDR 10优化算法，峰值亮度1200nits，能够完美呈现HDR视频效果，达到了行业领先水平。

　　总体而言，不论8K还是12K的超高清技术在全世界内都是遥遥领先的，只是触及真正落地的应用场景却有待观察，动辄上百万上千万的价格成为实际应用上的阻碍。

　　据了解，目前LED显示屏的封装技术主要是SMD封装、COB封装、GOB封装等三种。其中，SMD是较为传统的封装技术，COB是近年来主推的封装技术，主要用在小间距LED显示屏系列，而GOB封装则是SMD技术上的创新突破。

　　SMD技术路线是将发光芯片(晶圆)封装成灯珠，把灯珠焊接到PCB板上形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。因而，SMD封装的技术成熟和价格实惠公道，但在外力碰撞或焊接过程中易造成掉灯、死灯等现象。

　　GOB技术路线则是采用一种先进的高透明树脂对LED灯珠之间的空隙进行填充，并且保持导热性，不影响图像显示，LED模组的防潮、防水、防尘、防撞击、防磕碰等防护性大大增强。但是，GOB封装在解决掉灯问题和增加防水性之时，其价格更贵。

　　MIP技术路线是一种将Mini/Micro LED芯片进行芯片级封装的技术，通过切割成单颗器件，分光混光等步骤完成显示屏的制作。这种封装技术能完美继承“表贴”工艺，并且随着Mini/Micro LED芯片价格的降低，有力推动微间距市场向低成本的技术迭代。

　　特别需要我们来关注的是，COB作为封装技术的高端方向，慢慢的变成为LED屏微间距化发展下重要的产品技术趋势，相关厂商阵营和规模在迅速扩大。

　　据悉，COB技术路线是将光芯片(晶圆)直接焊接在PCB板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块LED屏。COB封装虽然表面平整，防护性要好于传统的SMD封装，但是GOB封装在屏幕的表面增加了灌胶工艺，使得其LED灯珠的稳定性更好，大幅度的降低了掉灯的可能性，稳定性更强。

　　当前，COB技术大多数都用在室内小间距微间距、曲面、异形LED以及虚拟像素等领域；而Mip主要使用在于准Micro LED显示、DCI色域电影院屏幕、XR虚拟拍摄等领域。

　　随着Mini/Micro LED技术发展和小间距产品成熟，产业集聚效应日趋明显，同时跨界企业纷纷入局，未来产业格局或将重塑。

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